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中美博弈：中国在多领域实现超越与领先谋长远顾全局是关键

中美博弈的赛道上，中国的领先从不是“单点突围”，而是经济、科技、军事、文化多维度协同发力的系统性结果。我们跳出“同质化竞争”，以全局视角锚定方向——科技兼顾“卡脖子”攻坚与新赛道开辟，军事聚焦防御体系与系统对抗，文化转向平台赋能与叙事创新。从产业链补链强链到战

当2025年8月，333.9亿个芯片从中国发往全球；当前八个月累计出口的2330亿个芯片，创下9051.8亿元的出口额——这些数字背后，是一场静默却深刻的全球产业链重构。出口量20.8%与出口额23.3%的同比增速之差，揭示了一个远比表面数据复杂的故事：这不仅

PCB 工艺边的本质是 “生产设备与 PCB 主体的适配媒介”，其核心功能是解决不同生产环节的兼容矛盾，而非单纯的 “夹持辅助区”，具体可从三方面明确：

当DIY玩家还在纠结"现在入手RTX 4090还是等下一代"时，台积电的一则消息给整个行业泼了盆冷水。据《中国时报》援引业内人士爆料，台积电下一代N2制程（2nm级技术，接替当前N3节点）的晶圆报价将比N3暴涨50%以上。美国硅谷科技分析师Dan Nysted

全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮，台积电2nm制程价格较3nm暴涨50%，存储芯片巨头三星、SK海力士已率先调涨产品售价。这场由AI需求驱动、叠加国产替代深化的产业变革，正为A股半导体企业带来历史性机遇。

MediaTek联发科技在2025 年9月22日举办了「2025天玑旗舰芯片新品发布会」，正式推出了架构全面革新设计的天玑9500旗舰5G智能体AI芯片。该芯片采用第三代3纳米制程，搭载全新全大核CPU、新一代旗舰GPU G1-Ultra、Imagiq 119

今天MediaTek发布看天玑9500旗舰5G 智能体AI芯片。天玑9500采用业界先进的第三代3纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP影像处理器等高算力单元，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面进行了跃升。

在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料与高k材料？怎么制作出来的？

9月13日，我国商务部打出“组合拳”，宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查，并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查。中国半导体行业协会迅速发声支持，强调半导体产业健康发展需要公平环境。此举被视为是对美国近年来在半导体领域对华持续打压的强势回

行家说Display在现场了解，该产线覆盖从外延生长到芯片模组封装的完整流程，一期厂房面积约1600平方米，达产后年产能将达1.2万片8英寸Micro LED芯片，技术路线聚焦硅基氮化镓，当下主攻单色显示的规模量产并逐步向全彩化迈进。

近日，英特尔首席财务官David Zinsner在花旗2025年全球技术、媒体和电信会议上透露了公司未来产品规划的重要信息。Zinsner表示，消费者将看到Arrow Lake Refresh的推出，但要等到Nova Lake才能真正与AMD在高性能市场展开竞